Память Synchronous Dynamic Random Access Memory, третье поколение стандарта Double Data Rate - попросту DDR3 SDRAM, представляет собой новое поколение памяти DDR, идущей на смену нынешнего поколения DDR2 SDRAM.

Архитектура современной динамической памяти DRAM перешагнула этапы одиночной и двойной скорости передачи данных, и теперь, на этапе DDR3, можно говорить о поконтактной пиковой производительности до 1,6 Гбит/с на сигнальный контакт для DDR3 (100 Мбит/с на контакт у SDRAM). Основное строение архитектуры сохранилось, изменениям же подверглись цепи предварительной выборки данных (prefetch) и дизайн шин I/O. Говоря упрощённо, в случае DDR3 каждая операция чтения или записи означает доступ к восьми группам данных (словам) DDR3 DRAM, которые, в свою очередь, с помощью двух различных опорных генераторов мультиплексируются по контактам I/O с частотой, в четыре раза превышающей тактовую частоту.

Среди основных преимуществ нового стандарта памяти, прежде всего, стоит отметить меньшее энергопотребление, примерно на 40% чем у ходовых образцов модулей DDR2. Основной причиной экономии энергопотребления называют использование нового поколения чипов памяти DDR3, выпуск которых налажен у большинства производителей с соблюдением норм 90 нм техпроцесса. Это позволяет снизить рабочие напряжения чипов - до 1,5 В у DDR3, что ниже 1,8 В у DDR2 или 2,5 В у DDR; плюс, дополнительно снизить рабочие токи за счёт использования транзисторов с двумя затворами для снижения токов утечки. На практике это приведёт к тому, что, к примеру, у модулей DDR3-1066, значительно превышающих по производительности модули DDR2-800 и на 15% потребляющих меньше в спящем режиме, энергопотребление будет сравнимо с модулями DDR2-667.

Основные особенности модулей DDR III: "Сетевая" Fly-by топология командной/адресной/управляющей шины с внутримодульной (On-DIMM), терминацией, прецизионные внешние резисторы (ZQ resistors) в цепях калибровки.

Производительность модулей памяти DDR3 в перспективе должна значительно превысить возможности нынешнего поколения памяти DDR2 - хотя бы потому, что теоретически эффективные частоты DDR3 будут располагаться в диапазоне 800 МГц - 1600 МГц (при тактовых частотах 400 МГц - 800 МГц). В то время как у DDR2 эффективные рабочие частоты составляют 400 МГц - 1066 МГц (тактовые частоты 200 МГц - 533 МГц), а у DDR - и вовсе 200 МГц - 600 МГц (100 МГц - 300 МГц).

Помимо этого, память DDR3 обладает 8-битным буфером предварительной выборки, в то время как у нынешней памяти DDR2 он 4-битный, а у DDR и вовсе был 2-битный. Буфер предварительной выборки (prefetch buffer), надо отметить, достаточно важный элемент современных модулей памяти, поскольку он отвечает за кэширование данных перед тем, как они будут востребованы. Таким образом, предварительная 8-битная выборка DDR3 позволяет говорить о работе I/O шин модуля на тактовой частоте, в 8 превышающей тактовую частоту.

Второй причиной роста производительности DDR3 можно смело назвать новую схемотехнику динамической внутрикристальной терминации (Dynamic On-Die Termination), калибровка которой производится в процессе инициализации для достижения оптимального взаимодействия памяти и системы.

Наконец, в отличие от DDR2, где терминация применялась только частично, память DDR3 обладает полной терминацией, включая адреса и команды.

Преимуществами DDR3 по сравнению с DDR2 можно назвать более высокие тактовые частоты - до 1600 МГц, рост производительности при меньшем энергопотреблении (соответственно, более продолжительную работу ноутбуков от батарей), а также улучшенный термодизайн.

Минусом DDR3 против DDR2 можно назвать более высокую латентность.

Модули памяти DDR3 DIMM для настольных ПК будут обладать 240-контактной структурой, привычной всем по модулям DDR2; однако физической совместимости не будет благодаря различному расположению ключей DIMM. Такая "защита от дурака", предотвращающая установку модулей DDR3 в платы под DDR2 и наоборот предусмотрена не только по причине поконтактной несовместимости модулей, но и в связи с разными напряжения питания и сигнальными уровнями разных поколений оперативной памяти.

Ожидается, что модули памяти DDR3 будут выпускаться в вариантах Registered DIMM, Unbuffered DIMM, FB-DIMM, SO-DIMM, Micro-DIMM и 16-бит/32-бит SO-DIMM.

Относительно форм-факторов памяти DDR3 - что критично для рынка серверов, можно сказать, что будут представлены 1,2-дюймовые (30 мм) модули для 1U серверов, типичные для индустрии с 1999 года, а также VLP-модули высотой 18,3 мм для Blade-серверов, 38 мм модули для 2U серверов и даже более "высокие" модули.

В разработке и утверждении стандарта DDR3 принимали участие все ведущие компании IT-индустрии, входящие в стандартообразующий комитет по DDR3 при комиссии JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council). Сейчас в работе секции по DDR3 принимают участие более 270 компаний, среди которых можно назвать Intel, AMD, Samsung, Qimonda, Micron, Corsair, OCZ и другие.

Ожидается, что уже в 2007 году производители модулей памяти возьмут агрессивный старт на рынке DDR3, и, по мере становления и нарастания массовости платформ нового поколения, память будет дешеветь. По предварительным прогнозам Intel, память DDR3 получит определённое распространение уже в текущем году, а в 2008 году можно будет говорить об её массовости.

Материал подготовлен с использованием сайта www.3dnews.ru

[обсудить тему | дискуссия на форуме | версия для печати]

реклама на сайте "NewsMiass.ru"

АЗ "Урал" завершает первый этап проекта "Цифровое производство Урал"	Первый камень - в основание производственной площадки	Важные для промышленности подписания	УРАЛьские новинки представлены на "Иннопром-2025"
• Усиление защиты данных и импортозамещение Автомобильный завод "Урал" и "Ростелеком" объединяют усилия для цифровой трансформации автопрома • Импортозамещение в действии Автозавод "Урал" запустил два новых участка в рамках реализации проекта "Мосты" • Новая программа льготного кредитования малого бизнеса Челябинвестбанк включен в новую программу льготного кредитования малого бизнеса • Погасили пламя в Арктике Пожарно-спасательные автомобили "Урал" участвовали в ликвидации условных техногенных аварий в заполярных широтах • Тормози по-русски Производитель большегрузных полноприводных автомобилей "Урал" и производитель тормозных систем локализуют производство автокомпонентов на Южном Урале • Побывали на экскурсии и вникли в коммерческую политику На автомобильном заводе "Урал" организовали обучение для представителей товаропроводящей сети

реклама на сайте "NewsMiass.ru"

Реклама

Рекламодатель:
ООО Специализированный застройщик «АВС-Стандарт»
ИНН: 7453267206
erid: 2VfnxyMj4ss

Фортепианный вечер, "миассовский трёп" и робототехника	В Миассе завершились соревнования по сноуборду	Морозы подступают к Миассу	"Вез Баловнев на своей паре, с боков верхами гарцевали его сыновья"
• Южноуральских водителей предупредили о непогоде В ближайшие дни следует быть предельно внимательными, садясь за руль • Каждый второй россиянин сталкивался с обманом при покупках в сети Об этом рассказали в полиции Миасса, напомнив основные правила безопасных покупок • В Миассе появился новый спортивный объект При поддержке министерства спорта Челябинской области в Миассе построена новая лыжная база • Праздник тех, кто щедро делится своим временем, энергией и теплом Поздравление главы Миасса Юрия Ефименко с Днём волонтёра • "Большой ремонт 74" в посёлке Хребет продолжается Сейчас идёт сборка станции механической очистки и монтаж корпуса биологической очистки, а также благоустраивается территория • Вы - гордость нашего города и те, на кого следует равняться Поздравление председателя Собрания депутатов МГО Дмитрия Проскурина с Днём волонтёра

реклама на сайте "NewsMiass.ru"

Реклама

Рекламодатель:
ООО «Русская Стратегия»
ИНН: 7415056370
erid: 2VfnxwVDcZv